嚴格的產品質量控制體系 專業化的客戶服務體系
技術優勢
UV LED 技術優勢
發明專利 - COB 封裝技術
COB封裝技術是在高導熱率金屬基板或陶瓷基板上固定LED芯片，通過基板直接散熱來建設熱阻，具有很好的散熱效果；COB封裝的UV LED光源由于輻射通量/面積比較高，能夠極大的提高光密度以及在很小的發光面積上實現很高的輻射通量輸出，能極大的滿足市場對高光功率密度的需求。
無機封裝技術
UV LED無機封裝器件，其特征在于，包括陶瓷支架、金屬、石英/藍寶石光窗，所述陶瓷支架采用激光封焊技術粘接上石英/藍寶石光窗，UV LED芯片及支架間形成密閉空氣腔，隔壁外界空氣中的水汽和雜志對內部芯片的腐蝕，極大提升器件的壽命、性能及可靠性。
共晶焊接技術
共晶焊接是一種低熔點的合金焊接，LED芯片通過共晶焊接熔合在覆銅鍍金的基板上，通過金屬連接極大的提升了LED器件的熱學性能和力學性能。
COB LED 技術優勢
高效的COB LED光源生產體系保障嚴格的顏色管控標準
百分百嚴格分光，控光效果好，多批次同bin號顏色高度一致性，嚴格遵照對應美標、歐標標準體系設bin號，主檔滿足2-3步色容差要求
為了滿足顏色管控標準公司從原材料選擇到生產點粉過程都嚴格管控：
1、原材料供應穩定：
跟主要芯片供應商達成長期合作共識，對于同一色溫選用指定同一芯片波段。
2、生產點粉過程實時監控：
用自動配粉機自動調配熒光粉，避免了人工配粉容易出現的誤差。
點粉過程中是一邊點粉一邊實時監控，能夠對點粉過程達到細致的管控。
3、以遠方光電測試設備作為標準機臺，擁有完善的校準體系，對所有光電測試設備進行定期校準，保證光電參數的準確性和一致性。
嚴格的產品質量控制體系
繁雜的檢驗體系保障了產品質量，整個制造過程涉及檢查項目高達247項：
1、來料檢查共52項，分為基板、芯片、固晶膠、圍壩膠、封裝膠、熒光粉、錫膏、金線等原材料；
2、光源生產前半段過程中的檢查項目共160項，分為激光打標、固晶、焊線、測試、圍壩、點粉等工序；
3、光源生產后半段過程中的檢查項目共31項，分為分光、掰料、外觀、上貨檢、倉庫入庫和倉庫出貨等工序；
4、常規例行試驗共4項。
